SIEは10月7日、PlayStation5の本体分解映像を公開しました。SIEハードウェアエンジニアリング＆オペレーション統括責任者である 伊藤雅康 氏による説明となっています。以下に、コメントを抜粋。
PS5では、全く新しい次世代のゲーム体験をご提供するべく、性能面の大きな飛躍が不可欠でしたが、そのためには静音性や冷却性などあらゆる面において、これまで以上にバランスに気を配る必要がありました。
本日公開するPlayStation®5本体の分解映像では、さらなる静音性の実現に向けた機構の導入など、あらゆる方向から試行錯誤を重ねた結果と、これまで私たちが積み重ねてきた技術の結晶が美しく詰まっている様子をご覧いただけます。
2015年にPS5の構想に着手して以来、私たちは約5年の時間をかけて設計・開発に取り組んできました。
PlayStation5本体分解映像
サイズ
- 幅104mm、高さ390mm、奥行き260mmで、PS4よりもサイズが大きく、しかし、処理能力と静粛性の点でパフォーマンスが劇的に向上
前面
- USBType-CポートとHi-SpeedUSBをサポートするType-Aポート
背面
- SuperSpeedUSBをサポートする2つのType-Aポート
- LANポート、HDMIポート、および電源ポート
通気、排気
- 前面の2列は通気口
- 背面全体が排気口
ベース
- 垂直に置くときは、コインネジで固定
- 取り外したネジはベースに収納できる。キャップを使用してネジ穴を塞ぎます。
- スタンドを横に置くときは、スタンドを回転させる。マークに合わせてスタンドを挿入。
両側の白いパネル
- ユーザー自身が取り外すことができる
- 後ろの角を持ち上げてスライドさせて外す。
- 反対側も、パネルの後ろの角を持ち上げてスライドさせて外す。
ファン
- 両側から大量の空気を吸い込む
- 2つの場所に2つのダストキャッチャー
- 集塵機に溜まったホコリは、この2つの穴から掃除機で吸い取ることが可能
- 直径120mm、厚さ45mmの大型の両面吸気ファンが装備
将来のストレージ拡張
- PCIe4.0をサポートするM.2インターフェイスが搭載
UltraHDBlu-rayドライブユニット
- ドライブユニットは板金ケースで完全に覆われ、ディスクが回転するときのドライブノイズと振動を低減するために2層の絶縁体が取り付けられている
Wi-Fi6とBluetooth5.1アンテナ
（特に説明無し）
CPU
- 8コアと16スレッドがあり、最大3.5GHzで動作
GPU
- 最大2.23GHzで駆動され、10.3TFLOPSを提供
- そのメモリには、毎秒448GBの最大帯域幅を提供する8つのGDDR6をインストール
ストレージ
- HDDの代わりにオンボードの825GBSSDを使用
- カスタムSSDコントローラーを使用すると、読み取り速度は生データ転送速度で毎秒5.5GBと高速。ゲームの読み込み時間が大幅に短縮
TIM（Thermal Interface Material）
- SoCは非常に高いクロックレートで動作する小さなダイ
- シリコンダイの熱密度が非常に高くなり、SoCとヒートシンクの間にある熱伝導体（TIMとも呼ばれる）のパフォーマンスを大幅に向上させる必要があった。
- 液体金属を利用して、長期的で安定した高い冷却性能を保証
- 液体金属冷却メカニズムの採用準備に2年以上を費やした。
- 採用の過程で、考えられるさまざまなテストが実施された。
ヒートシンク
- PS3やPS4と同様に、ヒートパイプを使用
- しかし、その形状と気流により、ベイパーチャンバーと同じ性能を実現
電源ユニット
- 定格350W
https://blog.ja.playstation.com/2020/10/07/20201007-ps5/
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歴代PSの冷却ファンは騒音で不評だったから、TIMに”液体金属”を採用して、本気で冷却してきた…
